Gigabyte B75M-D3H

Intel,B75LGA 1155LGA 1155Integrated + PCI-E 3.0 x16, SNB only for PCI-E 2.0; DX111x16+1x4HDMI448chDual BIOS
Descriere
Procesor

CPU Socket:

1155

Chipset:

Intel B75

Procesoare suportate:

Intel Core i3
Intel Core i5
Intel Core i7

Socket-uri procesor:

1

Memorie

Memorii suportate:

DDR3

Suport ECC:

Da

Capacitate maxima memorie RAM (MB):

32768

Frecventa memorie (MHz):

1066, 1333, 1600

Suport Dualchannel:

Da

Sloturi memorie:

4

Conectivitate

Slot video:

PCI Express

LAN integrat:

Realtek LAN

Audio integrat:

Realtek ALC887

Video integrat:

Da

Rata de transfer SATA (MB/s):

300, 600

Interfata Serial ATA:

1 x SATA III
5 x SATA II

Porturi USB 3.0:

2

Porturi USB 2.0:

4

Conector sursa (pini):

1 x 24 pin ATX

Conectivitate:

1 x PS2
1 x RJ-45
1 x VGA
1 x HDMI
1 x DVI
Audio

Știri IT

Economica.net

RSS feed currently not available


Please try again later

Arena IT

Arena IT | RSS
Stiri IT | Blog hardware, software, evenimente IT

Lansarea Galaxy Z Fold7: cel mai subțire și puternic pliabil de la Samsung

Samsung a lansat Galaxy Z Fold7, un telefon pliabil care ridică nivelul în ceea ce privește designul, performanța și integrarea funcțiilor AI. Este cel mai subțire și mai ușor Fold de până acum, cu doar 4,2 mm grosime atunci când este deschis și 215 grame. Ecranul principal de 8 inch Dynamic AMOLED 2X oferă spațiu […] Articolul Lansarea Galaxy Z Fold7: cel mai subțire și puternic pliabil de la Samsung apare prima dată în Arena IT.
Posted on 9 July 2025 @ 6:54 pm

Infoportal

RSS feed currently not available


Please try again later